X89 방열 작업
태블릿 PC를 알아보던 중, 지난 5월 X89 정발판(64G)을 구입했습니다. 한국 명칭은 Teclast tPad 7.9 입니다. 지금 확인해보니, 7일만에 1,000대 완판되었네요.
X89 선택 이유
- 듀얼 OS : 안드로이드, 윈도우
출퇴근 시에는 안드로이드 태블릿으로, 사무실에서는 가끔 업무용으로 사용하고자 함 - 레티나 디스플레이 : 2048 x 1536, 326 ppi
아이패드 미니와 같은 해상도 - 7.9 인치
아이패드가 있으나, 이동시에는 불편함
구입하고 약 한달간 사용해본 결과, 역시 물건입니다.
양품으로 뽑은 것 같지만, 모니터를 연결해서 작업해보니 발열에 따른 문제가 있네요.
웹서핑을 통해서 방열 작업 정보를 숙지하고, 어제 작업했습니다.
우선 구입한 써멀패드 입니다
Aiolos 써멀패드 100x100, 1.5T
기타 피크가 없어, 안쓰는 카드를 피크 크기로 자르고 x89 하단 우측부터 작업했습니다. 다른 분들이 글 올리신 것처럼 좌측 카메라 윗부분부터 작업하셔도 됩니다만, 아무래도 상단보다는 하단 스크래치가 눈에 덜 보이죠.
분리한 모습입니다. 역시, 조잡하게 작업한 방열판이 보입니다.
방열판을 떼고 보니, 정말 알루미늄 호일 정도의 두께밖에 되지 않습니다.
구입한 써멀패드와 비교한 사진입니다. 실제 작업해보면, 2대 정도는 할 수 있을 것 같습니다.
이제 다시 못쓰는 카드를 이용해, 방열판 틀을 만듭니다. 웹서핑을 통해 검색해보니, 왼쪽 하단부는 덮지 않는게 좋다고 하네요.
써멀패드를 틀대로 오려줍니다. 저는 방열판 틀을 써멀패드에 붙인 뒤, 가위로 작업했습니다. 써멀구리스는 따로 바르지 않았습니다.
이제 파란 부분을 뜯어낸 뒤, 케이스를 다시 합체합니다. 이 때, 전원 및 볼륨 조절부부터 작업하시면 무리없이 합체가 됩니다.
안드로이드 및 윈도우 부팅 모두 정상적으로 작동합니다.
역시 X89는 방열 작업을 해야 합니다.